Shandong Zhongshan Photoelectric Materials Co., Ltd
モデル: Boron11
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Boron11半導体ドーパント半導体ドライエッチング
製品導入
トリエチルホウ素11酸は、エチルホウ酸塩とトリエトキシホウ素とも呼ばれます。その化学式はC6H15BO3、分子量は145.99、融点は-84.5°C、沸点は117.5°Cです。トリエチルホウ素11酸は、わずかな臭気と顕著な熱安定性を備えた無色で透明な液体です。エタノールとエーテルと混和し、水中で分解します。トリエチルホウ素11酸をドーピング源として使用して、シリコンウェーハの表面の薄層に組み込み、半導体の電気化学的特性を変更するために、指定された量に達し、必要な分布フォームを満たすことができます。 、およびPN接合、抵抗、相互接続ワイヤなどを生成できます。
品質仕様
|
items |
Units |
Index |
|
Boron11 ≥ |
Vol.% |
99.9995 |
|
Oxygen+Argon< |
Vol.ppm |
1 |
|
Nitrogen< |
Vol.ppm |
4 |
|
Ca rbon monoxide< |
Vol.ppm |
0.5 |
|
Carbon dioxide< |
Vol.ppm |
0.2 |
|
Methane < |
Vol.ppm |
0.5 |
|
Total impurity content≤ |
Vol.ppm |
5 |
|
Metal ion |
Vol.ppm |
Supply and demand agreement |
応用
トリエチルホウ素11酸は、エチルホウ酸塩とトリエトキシホウ素とも呼ばれます。その化学式はC6H15BO3、分子量は145.99、融点は-84.5°C、沸点は117.5°Cです。トリエチルホウ素11酸は、わずかな臭気と顕著な熱安定性を備えた無色で透明な液体です。エタノールとエーテルと混和し、水中で分解します。トリエチルホウ素11酸をドーピング源として使用して、シリコンウェーハの表面の薄層に組み込み、半導体の電気化学的特性を変更するために、指定された量に達し、必要な分布フォームを満たすことができます。 、およびPN接合、抵抗、相互接続ワイヤなどを生成できます。
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