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タングステンヘキサフルオリドWF6高半導体材料

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Overview

製品の属性

モデル: Tungsten hexafluoride CAS#: 7783-82-6 WF6

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販売単位:: Gram

タングステンヘキサフルオリドCAS：7783-82-6 WF6

高純度99.999％5N半導体材料

製品導入

タングステンヘキサフルオリドは、室温での一種の無色ガスであり、フッ素の強い刺激性、毒性、およびその分子式はWF ₆ 、分子量は297.830で、沸点は17.5℃、融解点は2.3°です。タングステンヘキサフルオリドは有機溶媒に溶解し、水で分解できます。また、空気中の水分によって分解し、強く喫煙します。その化学的特性は活動的であり、ほとんどすべての金属（金とプラチナを除く）と腐食ニッケル、モネル合金、ステンレス鋼と反応することができます。タングステンヘキサフルオリドは、タングステンのフッ化物の中で着実に産業的に生成される唯一のものであり、その主要な用途分野である電子産業におけるタングステンの化学蒸気堆積（CVD）プロセスの原料として使用されます。特に、 WF ₆から作られたWSI _2は、大規模積分回路（LSI）の配線材料として使用できます。

品質仕様

Items	Units	Index	Index	Index
Tungsten hexafluoride≥	Vol.%	99.9	99.999	99.9995
Carbon tetrafluoride（CF₄）≤	Vol.ppm	10	0.5	0.5
Nitrogen（N₂）≤	Vol.ppm	50	1	0.5
Oxygen+ Argon（O₂+Ar）≤	Vol.ppm	50	0.5	0.5
Carbon dioxide（CO₂）≤	Vol.ppm	-	0.5	0.5
Carbon monoxide（CO）≤	Vol.ppm	-	0.5	0.5
Sulfur hexafluoride（SF₆）≤	Vol.ppm	10	0.5	0.5
Silicon tetrafluoride（SiF₄）≤	Vol.ppm	10	0.5	0.5
Hydrogen fluoride（HF）≤	Vol.ppm	800	1	1

応用

タングステンヘキサフルオリドは、電子産業におけるタングステンの化学蒸気堆積（CVD）プロセスの原料として使用でき、半導体電極および導電性ペーストとしても使用できます。さらに、タングステンヘキサフルオリドは、光学材料のフリダイザー、重合触媒、原料として広く使用されています。

パッケージング、ストレージ

タングステンヘキサフルオリドは、標準のシームレスシリンダーに保管されており、梱包仕様にはそれぞれ8L、44L、47Lが含まれます。特定のパッケージ仕様は、ユーザーの要件に応じてカスタマイズできます。タングステンヘキサフルオリドは、火災や熱源から離れた、日陰の乾燥した換気のある貯蔵庫に保管されています。保管エリアには、緊急事態用の機器が装備されているものとします。

製品グループ : 半導体電子化学材料 > フッ素を含む高純度の電子スペシャルガス

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